1、具有顶部充入及底部放出的垂直腔室;2、通常操作温度35℃、压力1500p.s.i.;3、隔热冷却及热电加热;4、微调压力下降控制针阀;5、具有侧面观察端口及“热塑聚碳酸酯”保护外壳;6、用于增加溶解交换的搅拌系统;7、具有热分离保护的温度监视及控制;8、具有减压阀保护的压力监视。
K850广泛应用于生命科学(生物学)、半导体晶圆、MEMS等领域的样品做无应力干燥处理。
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